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PIXIS XB
高性能低噪声相机

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PIXIS-XB热电冷却、直接检测相机是大约3 - 20 keV能量范围应用的理想选择。可提供前照或背照式深耗尽阵列和薄铍窗口,以密封真空单元进行深度冷却。通过滤除低能X射线,可以保护CCD并减少背景。

 

  • 大约3 – 20 keV的X射线灵敏度
  • 真空室中的铍(Be)窗口
  • 灵活的双放大器读出设计

 

关键特性

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较高的X射线成像能力

PIXIS-XO在3-20KeV范围内具备较高的X射线灵敏度。

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铍窗口设计

真空室内的免维护铍窗口设计使PIXIS-XB可以在实验室环境中使用。

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较高的灵活性

双放大器读出设计可优化系统性能,具有极低的读出噪声、极大的动态范围和线性度。

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由LightField软件提供支持

此款功能强大且直观的软件带有内置数学引擎,可通过实时图像分析和光谱数据对相机和摄谱仪进行完全控制。


LightField软件可将硬件控制和直接数据采集无缝集成到某些程序中,例如National Instruments的LabVIEW®和MathWorks的MATLAB®。该软件还完全支持IntelliCal自动波长和强度校准功能。


PIXIS-XB也可以完全由PICAM SDK控制,从而消除了通过其他开发环境进行通信时可能出现的任何开销。

相机型号

      BR:背照式、深耗尽
      R:深耗尽 

 

型号

成像阵列(像素)

成像面积(mm)

最低CCD温度

产品彩页

400BR

1340 x 400

26.8 x 8.0

-90℃

PDF

1024BR

1024 x 1024

13.31 x 13.31

-90℃

PDF

1300R/BR

1340 x 1300

26.8 x 26.0

-70℃

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资源

PIXIS XB-产品彩页

PIXIS XB-教育资料

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编号:
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